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[发明专利]残胶清除方法-CN202011012230.1在审
发明人：张哲玮;蔡奇澄;贺遵火;吴仕伟 -专利权人：泉芯集成电路制造(济南)有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种残胶清除方法，涉及半导体制备技术领域。该残胶清除方法，用于清洗基板上的残胶，该残胶清除方法包括以下步骤：对基板进行冷冻处理，使附着在基板上的残胶脆化；去除脆化的残胶。该残胶清除方法通过冷冻处理可使得残胶脆化并断裂，从而使得残胶的特性改变而与基板表面解除黏附，这样便能利于残胶的去除，进而能够有效改善基板上的残胶不易去除的缺陷，同时在一定程度上也保障半导体器件的品质。
清除方法

[实用新型]清除半导体元器件上残胶的装置-CN200620036412.1无效
发明人：邹利华 -专利权人：成都华冠精密电子机械有限公司
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种清除半导体元器件上残胶的装置，主要涉及半导体制造业。本实用新型要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的装置。本实用新型所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的装置包括顺序设置切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括用于切割残胶的刀具(4)以及其他相应的器件；刷残胶单元包括用于刷除残胶的毛刷(5)、残胶废料收集装置以及其他相应的器件；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。本实用新型主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。
清除半导体元器件上残胶装置

[发明专利]残胶清除装置及层压机-CN202110320404.9有效
发明人：卢林;李令先;王云露 -专利权人：晶澳（扬州）新能源有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种残胶清除装置，用于清除耐高温布上的残胶，该残胶清除装置包括：面向耐高温布设置的清洗液释放组件，用于向残胶释放清洗液；与位于清洗液释放组件的下游的部分耐高温布接触的清扫组件，清扫组件用于清扫残胶；设于清扫组件背离清洗液释放组件的一侧的收集组件，用于收集清扫组件上的残胶。该残胶清除装置中的清洗液释放组件向残胶释放清洗液，清洗液可以降低残胶与耐高温布之间的粘接强度，清扫组件清扫经清洗液处理后的残胶，然后收集组件收集残胶，通过该残胶清除装置能够有效清除残胶。
清除装置层压

[发明专利]掩模版残胶清理设备及掩模版残胶清理方法-CN202210397099.8在审
发明人：林锦鸿;谢发政;吴仕伟 -专利权人：泉意光罩光电科技（济南）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G03F1/82 文献下载
摘要：本申请提供一种掩模版残胶清理设备及掩模版残胶清理方法，涉及掩模版保护技术领域。本申请将残胶清除组件经升降机构安装在承载基座上，使残胶清除组件可在升降机构的带动作用下相对于承载基座进行升降运动，接着将清理平台安装在承载基座上，使清理平台可带动自身盛放的带残胶掩模版相对于承载基座在水平面上移动或转动，进而通过使清理平台在残胶清除组件与带残胶掩模版的带残胶表面接触的情况下带动带残胶掩模版移动或转动来完成残胶擦除操作，从而通过对应掩模版残胶清理设备避免人工擦拭除胶所导致的人体损伤，并对单次掩模版除胶效果进行工艺标准化，降低掩模版在残胶去除过程中被污染的风险。
模版清理设备方法

[发明专利]清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备-CN200610022335.9无效
发明人：邹利华 -专利权人：成都华冠精密电子机械有限公司
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备，主要涉及半导体制造业。本发明要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。本发明所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的方法包括先将半导体元器件上的残胶切除，然后再将经过切除后仍然残留在半导体元器件上的残胶刷除；本发明还提供了一种实施清除半导体元器件上残胶的方法的专用设备，设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元。本发明主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。
清除半导体元器件上残胶方法及其专用设备

[发明专利]清胶装置-CN201610461471.1有效
发明人：季伟;薛影飞;韩楠楠;靳健标 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种清胶装置，包括：清胶辊轮，用于将基板上的残胶与基板分离；收集辊轮，收集辊轮的轴向与清胶辊轮的轴向平行，收集辊轮用于收集清胶辊轮分离得到的残胶。本发明实施例提供的清胶装置，通过清胶辊轮将基板上的残胶与基板分离，通过收集辊轮将清胶辊轮分离得到的残胶收集起来，在使用过程中，清胶辊轮可以快速有效地将基板上的残胶分离，再通过收集辊轮及时带走清胶辊轮上的残胶，可以有效防止残胶落在基板表面，克服了现有清胶方式通过高温、有机溶剂和硬物直接接触清胶对基板造成的损伤，提高了回收良率。
装置

[实用新型]清胶装置-CN201620627348.8有效
发明人：季伟;薛影飞;韩楠楠;靳健标 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种清胶装置，包括：清胶辊轮，用于将基板上的残胶与基板分离；收集辊轮，收集辊轮的轴向与清胶辊轮的轴向平行，收集辊轮用于收集清胶辊轮分离得到的残胶。本实用新型实施例提供的清胶装置，通过清胶辊轮将基板上的残胶与基板分离，通过收集辊轮将清胶辊轮分离得到的残胶收集起来，在使用过程中，清胶辊轮可以快速有效地将基板上的残胶分离，再通过收集辊轮及时带走清胶辊轮上的残胶，可以有效防止残胶落在基板表面，克服了现有清胶方式通过高温、有机溶剂和硬物直接接触清胶对基板造成的损伤，提高了回收良率。
装置

[发明专利]一种掩模版上残胶的去除方法-CN201510094999.5在审
发明人：马志平;成立炯;平志纲 -专利权人：上海凸版光掩模有限公司
申请日： 2015-03-03 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供一种掩模版上残胶的去除方法，所述去除方法包括步骤：1）通过加热使膜框和掩模版之间的胶体软化，然后将膜框拉离掩摸版直至完全分离，以使大部分的胶体随所述膜框脱离掩模版，仅有少部分的胶残留在掩模版上；2）提供一黏性胶球，将所述黏性胶球触碰掩模版上的残胶，使所述黏性胶球与残胶黏合后提拉所述黏性胶球，以将残胶从掩模版上剥离。本发明采用黏性胶球去除残胶，由于球形形状，所以黏性胶球在和残胶的接触过程中，可以非常容易的控制胶球和掩模版的接触面积。由于黏性胶球的构成材料和膜框上胶体的材质相同，质地非常的软，所以在接触掩模版的过程中，几乎不会对掩模版造成伤害，并且能有效地去除残胶。
一种模版上残胶去除方法

[实用新型]一种铝电解电容钉卷上胶装置-CN201921002868.X有效
发明人：尹建龙;姚友清 -专利权人：福建云星电子有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01G13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铝电解电容钉卷上胶装置，包括钉卷工作台、布置在钉卷工作台上的正箔输送机构、负箔输送机构、上电解纸送纸槽、下电解纸送纸槽、芯包机构和上胶机构，其特征在于，所述上胶机构包括胶水罐、上胶枪、残胶收集盒和残胶存储罐，所述胶水罐通过第一胶水管与所述上胶枪的进胶口流体连通，所述残胶收集盒布置在所述上胶枪下方，所述残胶存储罐布置在所述残胶收集盒下方并通过第二胶水管与所述残胶收集盒流体连通。
残胶收集盒上胶本实用新型流体连通上胶机构输送机构存储罐电解纸胶水管胶水罐送纸槽工作台铝电解电容单机效率机械故障上胶装置胶水进胶口渗滤芯包正箔卫生

[实用新型]一种硅片表面残胶去除装置-CN202220484673.9有效
发明人：付少华;李方乐;魏辉;苏新意;曾伟豪;杜德良;郝红月;宋雪;史丹梅;何鹏;王新伟;刘超;李彦南;李天龙;艾传令;刘嘉琪 -专利权人：天津市环欧新能源技术有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片表面残胶去除装置，包括具有片腔的箱体，所述箱体中设有风腔；在所述片腔中配设有放置槽；所述风腔能够使硅片被竖直放置在所述放置槽中时朝所述硅片上的残胶吹热风，以使所述硅片上的残胶受热软化后易于与所述硅片分离本实用新型一种硅片表面残胶去除装置，结构简单，利用电能加热的方式对硅片端面上的残胶进行加热，以达到无杂质、无污染且无残留的去除效果，并可批量去除多组硅片上的残胶，工作效率高且残胶去除效果好，提升硅片良品率
一种硅片表面去除装置

[实用新型]一种具有去残胶功能的压膜机结构-CN202222629970.0有效
发明人：田书鼎;邓卫集 -专利权人：东莞市钜升金属科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B29C43/24 文献下载
摘要：本实用新型属于压膜机技术领域，尤其涉及一种具有去残胶功能的压膜机结构，包括干膜输送组件、原材料膜输送组件和至少一组热压辊组件，所述热压辊组件包括上热压辊和下热压辊，所述上热压辊对应设置有可去除所述上热压辊上的残胶的第一刮刀装置，所述下热压辊对应设置有可去除所述下热压辊上的残胶的第二刮刀装置。相对于现有技术，本实用新型提供的具有去残胶功能的压膜机结构，通过巧妙的结构设计，即通过增加去残胶装置，具体是增加刮刀装置，刮刀紧贴热压辊，生产过程中及时将残胶去除，防止残胶扩散外溢污染产品，提升产品良率
一种具有去残胶功能压膜机结构

[实用新型]一种复合水刺无纺布生产装置-CN202120277437.5有效
发明人：赵孝龙;赵迪辉;赵云龙;孙群正;彭军 -专利权人：吉安市三江超纤无纺有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： D04H5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合水刺无纺布生产装置，属于无纺布生产技术领域,机体上设有热压装置,机体靠热压装置的一侧设有刮胶装置,刮胶装置另一侧设有收束装置，刮胶装置包括刮胶把手、刮胶运行槽、割胶运行槽、残胶盒，机体内壁设有刮胶运行槽，刮胶运行槽内设有残胶盒，残胶盒设有第二刮胶刀片，底部残胶盒设有挡板，挡板一侧设有第一刮胶刀片，残胶盒一端设有刮胶把手，且刮胶把手贯穿刮胶运行槽设置在机体外壁上，机体外壁的刮胶运行槽之间设有割胶运行槽，挡板靠机体的一侧和刮胶把手连接，解决了热压辊上的残胶需要在停机的状态下人工去刮铲干净和材料边缘处的残胶影响产品的品质，容易造成不良品的问题。
一种复合无纺布生产装置

[实用新型]清胶装置-CN201922445784.X有效
发明人：赵广杰;黄小列;赵遂章;杨汉斌 -专利权人：富泰华精密电子（郑州）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种清胶装置，包括上料机构、除胶机构及清理机构；所述上料机构上设有工作区域，所述上料机构可将工件移动至所述工作区域；所述除胶机构用于清除所述工作区域内的工件上的残胶；所述清理机构用于清除所述除胶机构上的残胶本申请通过上料机构将工件运送至工作区域并定位工件，通过除胶机构清除工件上的残胶，通过清理机构清除除胶机构上的残胶，全程自动化作业，节省人力，提升了工作效率和工件的良率。
装置

[发明专利]去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法-CN201911141200.8在审
发明人：代雨成;曹洪涛;吕启涛;黄海庆;刘亮;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征，本方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。
去除手机中框残胶激光装置方法

[发明专利]胶水回吸装置及具有其的点胶装置-CN202010102745.4有效
发明人：郭智;刘鲁亭 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种胶水回吸装置及具有其的点胶装置。本发明主要解决现有点胶装置在清洗残胶时操作复杂的技术问题。为此目的，本发明提供了一种胶水回吸装置，胶水回吸装置包括：吸胶针头，吸胶针头设置于点胶装置的热控组件上，且吸胶针头指向热控组件的底部出胶针头；残胶存储装置，残胶存储装置与吸胶针头连通；真空发生器，真空发生器的吸气口依次与残胶存储装置和吸胶针头连通，吸胶针头吸收的残胶流至残胶存储装置内。本发明的胶水回吸装置能够与出胶针头同步进行，从而不需要通过操作台上的真空吸嘴吸收残胶，以此减少真空吸嘴清洁残胶所浪费的时间，同时也可减少真空吸嘴清洁残胶频率不合理导致产品出现不良现象。
胶水装置具有

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